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    山東才聚電子科技有限公司專業生產集成電路后道封裝設備,能滿足SMD、TOSOPDIPSOTLQFPIGBT、光伏器件等形式的封裝技術和工藝要求。目前我公司的設備在國內半導體分立器件焊接工藝中處于領軍地位.

   公司已經通過了ISO90012008質量體系認證和ISO14001:2004環境體系認證,擁有“才聚科技”的注冊商標。2016年認定為“高新技術企業”,項目研發已獲得授權發明專利6項和實用新型發明專利20項。其中“間歇線性傳輸裝置”專利獲得了2016“淄博市政府專利獎一等獎”,2017國家專利獎優秀獎“一種橋堆半成品測試機”專利獲得了2017年“淄博市政府專利獎三等獎”。

我公司面向國家集成電路產業鏈建設和戰略性新興產業發展,將以局部關鍵技術突破為主向全局性、系統性、集成性重大創新轉變,組織創新研發聯盟,重點提升企業創新能力,于2015年發起成立了“半導體自動化設備產業技術創新聯盟”。2016年成立了“淄博市半導體自動化設備工程技術研究中心”。

公司法人李向東率全體員工熱忱歡迎社會各界蒞臨我公司參觀指導,共同為國家高端裝備制造早日比肩世界而努力奮斗。


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